其实对于世界半导体联盟来说，事情的发展多少是出乎了大家的预料。
之所以会同意成立这个联盟，甚至愿意听从联盟的非强制建议，既有国家国会决议的因素，更因为这些企业是有自信的。
不说别的，就以三大EDA厂商为例，他们在华夏的市场份额几乎都是固定的，每年都能赚那么多钱。这块的市场并不是说放弃就真的会放弃，多年的技术积累让他们能够拥有绝对的定价权，更对于自家客户有着予取予求的能力。
原因很多，比如用户习惯问题，操作这类专业软件是需要学习成本的，换软件就需要工程师们重新学习。
又比如他们的软件最为先进，而且更绝大多数厂家都有合作，各种参数匹配准确，而且在一定工艺水平上，他们做到了极致。比如3NM以下工艺的芯片设计，只有这三家的EDA软件能支持。
最重要的还是对于许多大客户来说，前期积累的数据库是非常庞大的。这些数据库更是价值连城，很多库设计的新一代芯片的时候都能直接调用，一旦换了软件，就涉及到庞大的数据迁移工作。
没有哪家大公司会愿意去处理这种事情，这也是他们能有恃无恐的原因。
不管现在闹得有多大，最后华夏那些半导体公司终究是会屈服的。尤其是当大家都联合组成联盟的时候。
其他公司大都抱着一样的想法，甚至一度认为他们已经赢了。
毕竟他们一些政策刚颁布，就让华夏整个半导体市场一片动荡。甚至也让宁孑被口诛笔伐。
但谁想到最终换来了这么一个结果。
尤其是Synopsy可以说损失惨重，要知道他们之前可是从来没有什么折扣的。价格甚至可以逐年递涨，客户固定了，大家都已经习惯了他们的软件，还有那些庞大的数据库，都限制着这些公司更换他们的产品，对他们予取予求。
只要控制好他们的要价不超过更换软件的成本，他们就肯定能赢。
所以暂时的放弃，只是为了未来趾高气扬的回去。
可谁想到SB跟三维异构芯片的横空出世，打了所有人一个措手不及。
可以想象，当华夏自主的三维异构芯片发展起来，等待Synopsy的将是永远告别华夏市场。因为对方肯定不会将三维布线工艺跟其产品各项参数跟他们分享，也就是说未来华夏产的芯片将跟Synopsy一毛钱关系都没有。
对于其他厂商来说也面临着同样的窘境，尤其是在宁孑送了每位大佬一片最新工艺的射频芯片之后，这种几乎能完美绕开现在所有半导体专利护城河的设计，前往华夏谈判的大佬们大概只有满心的无奈。
没人再提逼迫华夏人就范，世界半导体联盟的存在便也显得颇为尴尬。
之前他们是根本不想带华夏的公司玩，前不久去了华夏，也向华夏本土的半导体公司发出了邀请一起加入联盟，但没一家公司接茬。
跟他们有业务往来的一些公司也直接跟他们交了底，体大的芯片研发中心也已经放风了，以后不会跟加入了世界半导体联盟的企业合作，所以即便他们加入了联盟，也不可能跟他们分享新的三维结构芯片技术细节。
本来Synopsy总裁跟英特尔总裁联袂访问了有为，希望能了有为进入联盟阵营。根据他们得到的情报，有为在多个领域跟宁孑有着合作，双方关系还是不错的，如果给出的条件能让有为满意，说不定就能让对方改变主意。
帕特·基尔辛格也的确代表英特尔给出了极为优越的条件，如果有为愿意在中间牵线的话，他们可以帮助华夏快速推进这种全新的芯片技术发展，甚至愿意跟地方签订建设一个不少于百亿美元的新
技术芯片生产基地。
这也的确勾起了许多人的兴趣，虽然有为拒绝了，但当地还是有官员跟他们磋商了许久，甚至还有人专门飞了一趟京城，最终还是没能谈成功。最终得到了一个很无奈的答案，他们的提议被宁孑坚决拒绝了，没有给出任何转圜的方案。
甚至还带来一句话：「既然当初能冲着他制定政策的时候，就应该想到有这一天，他还是喜欢最初你们这些人桀骜的模样，不要破坏了他对你们的印象。」
当官员将原话复述给两位总裁的时候，据说当天帕特·基尔辛格在跟黄文煌通话之后，直接砸了电话。
是的，联盟已经名存实亡了。
不止如此，最初制定各项政策最为积极跟激进的英伟达，此时还在内部被诸多公司埋怨。
毕竟这次为了延缓华夏针对新的芯片构型继续研发，大家都损失不小。
如果当初不是英伟达最先发起号召，搞出这件事情，也许大家的损失不会这么大。甚至还能有合作的机会。
现在的损失绝对是无可挽回的，所以第一任联盟话事人老黄跟他代表的英伟达自然成了众矢之的。
就好像现在大家正在遭受的一切损失都是老黄跟英伟达的过错。
如果换了曾经意气风发的英伟达，大概根本不会在乎这些抱怨。毕竟他们是这个世界图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，光是联盟内部都有近五分之一的企业要看他的脸色行事。
但现在英伟达却正在面对更加恶劣的市场环境。
之前预判的情况已经发生，数量巨大且价格低廉的矿卡，开始大面积挤占全新显卡的出货和市场。英伟达已经不止一次召开大会，劝说各大显卡生产商封存材料，降低产量，共度难关。
但对于生厂商而言，此时同样苦不堪言。之前订购的半导体材料大都已经到货，这些器件的保质期大都不长且需要苛刻的保存条件，仓储成本极高，如果不生产就意味着无数材料被浪费掉，这显然也不符合大家的利益。
这次联盟成立，老黄争取到了话事人的位置，给华夏极限施压，未尝没有人为创造未来图形计算芯片即将稀缺，帮助这些显卡制造商能在华夏多卖些显卡，减小压力的策略，但谁知道却换来了这么个结果。
根据花大价钱换来的市场分析结果，二手矿卡带来的冲击至少也会持续到2021年年中甚至年末。除非他们和AMD合力推出不止是性能还有价格都更具有竞争力的显卡并保证供货，否则PC市场占比最高的中低端显卡需求将会大部分被矿卡包圆。
但从现在的情况来看，老黄觉得这个分析可能都太乐观了。
极限施压，让华夏以正常价格大规模接盘这批中低端新显卡的计划已经完全破产不说，曾经的盟友也已经开始从各个渠道表达他们的不满……
甚至其中也包括了得靠他吃饭的这些显卡厂商。
毕竟包括谷歌、英特尔、IBM、高通等等这样的大公司都开始妥协，也让他们现在面对的市场环境更为恶虐了。
其他半导体公司开了坏头，包括硬件存储、闪存、射频等等芯片都开始降价，甚至连芯片设计软件都开始打折了，正处于市场困境中的显卡如果不降价似乎就更没竞争力了，但可供他们降价的空间已经不大了，再降就要跌破成本线了。
这个时候老黄是真有跳楼的心思，当内忧外患一起冲击过来时，不止是那些靠他们吃饭的显卡厂商要撑不住了，英伟达同样感觉要撑不住。矿难到来的太快，他们还没来得及赚上一波，就被打死了。
这个世界还有天理吗？
……
是的，黄文煌看着刚刚重新经过修饰的Q
3财报，觉得这个世界真的没天理了。
总营收仅剩下37.21亿，同比下降37.8%，归母公司净利润为2.35亿，同比下降97.3%。
黄文煌很清楚，当这份财报正式公布之后，也预示着英伟达的股价会进一步下探。更别提这份财报还是经过技术性修饰的，真实情况黄文煌很清楚，第三财季母公司净利润其实是负数，营收很多都是应收款，还有一些营收还被用于补贴一些制造大厂了。
否则那些制造厂商倒了，英伟达重新布局全球产线，又是一件费心费力的事情。
庞大的矿卡市场直接硬着陆，打乱了他所有的计划跟安排，尤其是对于消费级显卡市场的打击几乎是毁灭性的，跌得已经不能看了。全球市场都已经处在饱和状态。
但更可怕的还不止是眼前的困境。
众所周知，资本市场最重要的投资逻辑是看预期。对于一家公司未来的展望，这就需要多维度的进行考察。
只要英伟达还是世界领先的图形技术芯片提供商，还能在全球市场保持近乎垄断的地位，即便股价暂时下跌也没什么大不了的。
但华夏新的芯片结构已经成了笼罩在世界半导体联盟所有厂商头上的阴影。
这是瞒不住的，联盟内各大公司给华夏那些前所未有的优惠后续效应已经开始影响全球市场，华尔街那些消息灵通的大佬们估计已经收到了华夏新结构芯片的各项报告，一堆的分析人士正在估计正在评估华夏半导体产业链崛起对全球半导体市场的影响。
这个时候这份财报发出去，绝对是雪上加霜。
黄文煌甚至好不怀疑，那些正对他怨气满满的曾经友商们还会落井下石。
这半年真的就如同做梦一般……
一切都是从那场世界数学家大会开始，宁孑的一小时报告会，只说了四十分钟，让全世界为之震颤。
再然后正在发展得蒸蒸日上，被万人追捧的虚拟币直接被一棒子打死，明明是对方先动手的，世界半导体联盟的组建，在当时更多的是防御性质，谁知道宁孑反手又丢出了一个王炸，新一代芯片技术，让所有人都惶恐不安。
哪怕现在华夏把技术封存，他们也赚大了。全世界的半导体公司为了能在未来新技术上分一杯羹，又或者在目前保证市场份额，大概都会心甘情愿的为华夏先提供廉价的产品跟服务。
翻手为云，覆手为雨。
宁孑的手段他算是见识到了。
当然黄文煌是打死都不会相信这些成果都是宁孑一个人做出来的。
很显然，至始至终宁孑背后都有一个大型的科研团队，宁孑甚至承认了他跟三月论坛的关系。
想到这里黄文煌又是一阵气闷。
国会那帮废物，总是对他们的发展指手画脚，拥有着自称全世界最强大的情报机构，却到现在都没能找到三月论坛背后的创建人，如果能把这个团队挖到他们这边来……
算了，此时的黄文煌想法的确很多，但却根本无法解决现在所面对的问题。
呆呆的看着财报五分钟后，他切换了电脑界面，打开了文档，开始构思。
他要给英伟达全球高管写一封信，告诉大家英伟达已经到了最危险的时候，从现在的情况来看，只能进入真正的防御阶段。尤其是预防性质的裁员已经无可避免。
根据财报以及内部建议，现在的英伟达起码要裁员百分之三十，尽可能的节省现金流，用到更重要的地方，才可能在未来的新赛道上有一拼之力。
不过黄文煌觉得应该更为激进，他决定裁员百分之五十。
这也意味着当美好的圣诞假期结束之后，英
伟达将有一半的员工没法再回到原工作岗位上。
当然这肯定不能怪他，所有的账只能算到宁孑的头上。
现在大家只能把赌注押到新的赛道上，这也意味着研发领域的巨额投入。
就在黄文煌下定决心，要重新开始让英伟达再次伟大的时候，他的邮箱突然有了提示。
几乎是习惯性的点开邮箱，赫然发现竟然是华夏燕北体大芯片研发中心发来的邮件。
快速浏览了一遍邮件内容，简单翻译过来大概就是：「各位亲们，我中心抱着技术共享跟开放的心态，诚邀有实力的半导体企业加入到新结构三维芯片的工艺推进跟开发以及工艺标准的制定等工作之中。
如果贵司也有合作意向，请在三天内前往中心官网下载申请表，按要求填写、提交之后，等待回应。填写申请之前，请先仔细阅读我司关于推进技术合作的各项要求跟建议。如没有合作意向可忽略本邮件。最后祝您事业蒸蒸日上。」
真的，看到这封邮件的时候，黄文煌整个人都不好了。
他完全想不通宁孑这到底是想闹哪一出。
前不久他们这些人刚去过华夏，为了能合作，提出了一堆的优厚条件，结果被无情的否决。
等现在他们都回来了，这边又提出可以合作了？
耍猴呢？
这一刻，黄文煌砸电脑的心都有了。
毕竟这个层级的合作，只是一位地区总经理去谈肯定是不合适的，说不得他又要跑一趟华夏。
不合作……
开什么玩笑。
先不谈三维结构芯片构型相对于现在最先进的技术，单位面积内能布局更多的晶体管，更别提其主要构体碳元素的原子直径远小于硅原子，这也意味着将比现在以硅为基础的芯片工艺更具备长期发展优势，能够比硅原子更轻松的推进到纳米以下的工艺水平。
此时的黄文煌直接暂停了写给高管的内部信，直接点开了邮件里附带的链接，进入到燕北华夏燕北体大芯片研发中心的官网。
果然在官网首页的目录上多了一个三维立体芯片合作申请链接按钮。
快速的点进去，便看到了一篇申请须知。
仔细阅读一遍之后，黄文煌又深吸了口气。
怎么说呢，其实从技术保护的角度来看，似乎也没什么问题，毕竟都是他们玩剩下的那一套，但这次情况不一样了，想要加入到新结构芯片研发中的企业，起码要被华夏压榨三十年……
最过分的是，这种压榨并不是研究出成品并进入市场销售开始的，而是从决定加入之时就开始的。
比如派遣科学家参与研发，企业不但要一次性缴纳一百三十亿美元的押金，而且所有相关的研发实验室必须建设在华夏，更夸张的是这笔押金首先要无条件的押十年，然后从第十一年开始退还，还不是一次性退还，而是每年退一点，分二十年退完。
能退多少，还得看有没有违反各项合同约定，违反了就得扣，直到全部扣完。
押金是押金，如果要参与新结构芯片标准制定，又要支付一笔三十亿美元的保证金。
参与研发跟标准制定的企业，可以根据对芯片工艺进步的贡献，免一部分专利授权费用，同时各自在技术基础上申请的专利同样可以免费使用，但每年依然需要向芯片研发中心缴纳为数不菲的新结构使用授权费。
而华夏芯片研发中心则有权授权给它看得顺眼的企业，使用所有关于新结构的专利，当然会根据各个公司的贡献，给大家分配一些专利费用，至于怎么分，你们无权指手画脚。
这些条件中最最最让黄文煌无法接受的是，关于
新芯片的设计、仿真跟工艺数据采集等等只能通过SB系列EDA软件完成，即便是参与了设计的企业，也不能使用其他的EDA软件，否则不但扣除全部押金跟保证金，还会把相关半导体企业直接踢出局。
疯了……
华夏人这次是真的疯了……
真当反垄断法不存在么？
……
同一时间，宁孑已经正式开始了他的闭关生涯，在体大新技术超级研究中心的地下基础物理实验室里，看着三月采购的那些大型仪器发着呆……
不愧是三月，家底攒的太快了！